山口 桂司 (准教授)
光化学反応を応用した鏡面加工技術の開発
- 高速UVアシスト固定砥粒研磨によるダイヤモンドの超高能率鏡面加工
- UVアシスト定圧研削による次世代半導体材料の高能率鏡面加工
マイクロテクスチャリングによる高機能表面の創成
- Micro Ball Forming (MBF) によるバイオマテリアルの高機能化
- ナノ秒レーザ加工による微細溝加工
超多機能多工程集約複合加工機（Super Processing Center：SPC）の開発
- Super Processing Centerを用いたレーザーカラーリングに関する研究
- 各種加工ユニットの開発